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設計變更的主導權，已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計，例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題，以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥，增加產品強度：流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產品，在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。

</p><p>晶體內穿晶開裂和沿晶開裂同時發生時，這就必須通過自編程或插件實現，目前個人已經可以做到，分別為晶粒內和晶界的cohesive單元設置不同的損傷屬性即可。</p><p>&nbsp;b 是借助于ABAQUS中自帶的損傷笨狗，例如金屬的延性損傷，剪切損傷等等來通過單元刪除的方法實現晶粒內裂紋擴展的模擬。

</p><p>3 自定義材料笨狗或單元笨狗（umat或uel）</p><p>主要是通過自定義損傷材料笨狗或者單元笨狗模擬裂紋擴展，主要包括：usdfld、vusdfld、umat、vumat、uel等等。

以IGBT 為例，隨著元胞結構優化和尺寸減小，元胞的密度不斷增加，承受大電流能力不斷增強，芯片的功率密 度在近30年來增加了8倍以上，達到了 250kW/cm 2 。小型化、精細化和集成化將是功率器件結構創新和發展的主旋律。

以IGBT 為例，隨著元胞結構優化和尺寸減小，元胞的密度不斷增加，承受大電流能力不斷增強，芯片的功率密度在近 30 年來增加了 8 倍以上 [45]，達到了 250 kW/cm2。小型化、精細化和集成化將是功率器件結構創新和發展的主旋律。

1986年，Kurz等[21]在綜合考慮溫度擴散、速度分配和相變等效應后，建立枝晶快速定向凝固理論(KTG模型)，提出了基于凝固速度的界面穩定性判據。該理論認為，隨著凝固速度增大，凝固界面經歷“平界面→胞狀界面→枝晶界面→等軸晶界面”的形態變化，一旦速度接近或超過界面極限時，枝晶尖端半徑將急劇增大并發生CET。